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另外一個(gè)明顯差別是DDR4內(nèi)存底部金手指不再是直的,而是呈彎曲狀。從左側(cè)數(shù),第35針開(kāi)始邊長(zhǎng),到第47針達(dá)到最長(zhǎng),然后從第105針開(kāi)始縮短,到第117針回到最短。
最后是接口位置也發(fā)生了改變,金手指中間的“缺口”位置相比DDR3更為靠近中央,這樣做的目的就是防止用戶(hù)差錯(cuò)內(nèi)存,歷代產(chǎn)品升級(jí)均如此。
DDR4在使用了3DS堆疊封裝技術(shù)后,單條內(nèi)存的容量最大可以達(dá)到目前產(chǎn)品的8倍之多。舉例來(lái)說(shuō),目前常見(jiàn)的大容量?jī)?nèi)存單條容量為8GB(單顆芯片512MB,共16顆),而DDR4則完全可以達(dá)到64GB,甚至128GB。
而電壓方面,DDR4將會(huì)使用20nm以下的工藝來(lái)制造,電壓從DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,移動(dòng)版的SO-DIMMD DR4的電壓還會(huì)降得更低。DDR4最重要的使命當(dāng)然是提高頻率和帶寬。DDR4內(nèi)存的每個(gè)針腳都可以提供2Gbps(256MB/s)的帶寬,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超過(guò)70%。
相比DDR3內(nèi)存多點(diǎn)分支總線連接方式,DDR4內(nèi)存轉(zhuǎn)而采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)總線。相比之下,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)相當(dāng)于一條主管道只對(duì)應(yīng)一個(gè)注水管,大大簡(jiǎn)化內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)、更容易達(dá)到更高的頻率。另外,3DS封裝技術(shù)不斷擴(kuò)增DDR4容量,可以很輕松的提升系統(tǒng)內(nèi)存總量,這樣即便每通道只能支持一根內(nèi)存也不會(huì)有問(wèn)題。
過(guò)渡到DDR4時(shí)代已經(jīng)是不可阻擋的趨勢(shì),但是每次更新?lián)Q代都是很痛苦的,這取決于內(nèi)存廠商、CPU和主板的同心協(xié)力。通過(guò)講解能夠很清晰的看到DDR4內(nèi)存的各種優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在唯一遺憾就是價(jià)格太貴。不過(guò)隨著臺(tái)北展新品CPU和主板的發(fā)布,相信DDR4時(shí)代很快就會(huì)來(lái)臨。本文標(biāo)簽: DDR4與DDR3內(nèi)存的不同點(diǎn)
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