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工業(yè)級(jí)PCIe BGA SSD PB30

PB30系列PCIeBGASSD是半導(dǎo)體形態(tài)固態(tài)硬盤為嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)的小巧外形尺寸存儲(chǔ)設(shè)備，PCIe主控和NAND閃存、電源PMIC封裝在20mm*22mm的BGA499封裝內(nèi)部，可提供32GB到256GB的規(guī)格容量產(chǎn)品選擇,固件可靠性方面集成了強(qiáng)大的硬件ECC糾錯(cuò)引擎、磨損均衡、閃存區(qū)塊管理、S.M.A.R.T.健康狀態(tài)監(jiān)測、TRIM指令支持以及電源VDT管......

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PB30 系列PCIe BGA SSD 是半導(dǎo)體形態(tài)固態(tài)硬盤為嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)的小巧外形尺寸存儲(chǔ)設(shè)備，PCIe 主控和NAND 閃存、電源PMIC 封裝在20mm*22mm 的BGA 499 封裝內(nèi)部，可提供 32GB 到 256GB 的規(guī)格容量產(chǎn)品選擇,固件可靠性方面集成了強(qiáng)大的硬件 ECC 糾錯(cuò)引擎、磨損均衡、閃存區(qū)塊管理、S.M.A.R.T.健康狀態(tài)監(jiān)測、TRIM指令支持以及電源 VDT 管理機(jī)制，確保數(shù)據(jù)的安全與存儲(chǔ)系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運(yùn)行。

PB30 系列核心器件采用自主設(shè)計(jì)的國產(chǎn)PCIE 控制器和長江存儲(chǔ) 3D NAND FLASH，自主開發(fā)的固件和軟件現(xiàn)實(shí)國產(chǎn)自主可控。產(chǎn)品 BOM 電源、晶振、其它阻容感器件選型均采用國產(chǎn)器件實(shí)現(xiàn) 100%國產(chǎn)化。

產(chǎn)品型號(hào)	PB30
主要參數(shù)	32GB/64GB/128GB/256GB
工作電壓	3.3 V ± 5%
外形規(guī)格	BGA499 22 毫米* 20 毫米* 1.6 毫米
功耗(最高）	使用功耗：<3W 空閑功耗：<2W
零件組	主控: YEESTOR 閃存:長江存儲(chǔ) 3D pSLC
可靠性	-支持 2KB LDPCI編碼糾錯(cuò)（ECC 每 2 KB糾錯(cuò)能力 270 bits 至 310 bits） MTBF：2,000,000 小時(shí) -UBER:1 sector per< 1/1016 bits read -數(shù)據(jù)保持：≥ 10 年（生命周期初期）；1 年（生命周期末期）
Host 接口	- 支持 4-lane PCIe 3.1, 8Gb/s - 支持 NVMe v1.3c - 最多支持 QD 256 with 64K queue depth of host I/O - 支持全芯片的端到端數(shù)據(jù)保護(hù),支持 TRIM - 支持串口和在線固件升級(jí)
性能(最高)	- 讀取性能：1100 MB/s - 寫入性能：1070 MB/s - 4K 隨機(jī)讀：87,936 IOPS - 4K 隨機(jī)寫：178,260 IOPS
沖擊振動(dòng)	- 沖擊（非工作）:1500G，0.5ms - 振動(dòng)（非工作）：15G 10-2000H
寫入量（TBW）	- > 32GB-248TB - > 64GB-495TB - > 128GB-1152TB - > 256GB-1304TB
環(huán)境溫度	- 工作溫度：-55~85℃ - 存儲(chǔ)溫度：-55~95℃
保修	- 3 年